Connaissance des puces de communication optique et dernier état de développement

La communication optique est une méthode de communication utilisant la fibre optique comme support de transmission et a progressivement remplacé la communication électrique en tant que méthode de communication filaire la plus importante au monde.Le module optique est un dispositif d'interface qui convertit les signaux électriques en signaux optiques et convertit les signaux optiques en signaux électriques, et le cœur de la conversion photoélectrique dans le module optique est la puce optoélectronique.Ce numéro vous amènera à comprendre la puce de communication optique et son dernier état de développement.

Les puces de communication optique sont principalement divisées en puces optiques et puces électriques.La puce optique est la puce directe qui complète la conversion du signal photoélectrique dans le module optique, et la puce électrique est le support pour le travail de la puce optique.Les deux sont les composants essentiels du module optique.Du point de vue du rapport de coût des modules optiques, les matières premières requises pour les produits de modules de communication optique sont principalement des dispositifs optiques, des puces de circuits, des cartes PCB et des boîtiers.Parmi eux, les dispositifs optiques représentent 73 % du coût des modules optiques, 18 % des puces de circuits, 5 % des cartes PCB et 4 % des boîtiers.Les dispositifs optiques peuvent être divisés en quatre catégories : puces, dispositifs optiques actifs, dispositifs optiques passifs, modules et sous-systèmes optiques, parmi lesquels les circuits intégrés prenant en charge sont classés comme puces.À proprement parler, les puces optiques comprennent plusieurs types de composants, tels que des puces laser, des puces de modulateur, des puces de coupleur, des puces de séparation de faisceau, des puces de multiplexeur par répartition en longueur d'onde et des puces de détection.Une fois ces puces/composants intégrés, des circuits périphériques sont ajoutés pour former un module de communication optique.Le coût des puces optiques est généralement compris entre 40 % et 60 % (représentant 68 % des dispositifs optiques, soit 85 % des TOSA+ROSA), et le coût des puces électriques se situe généralement entre 10 % et 30 %.

La principale mise à niveau du module optique est la mise à niveau de la vitesse.Depuis leur développement en 1998, les modules optiques ont été continuellement améliorés vers des débits plus élevés.De 1,25Gbit/s à 2,5Gbit/s, en passant par 10Gbit/s, 40Gbit/s, 100Gbit/s, longueur d'onde unique 100Gbit/s, 400Gbit/s et même 1T.Dans ces conditions, le coût des puces de communication optique augmente avec l'augmentation continue de la vitesse des modules optiques.En tant qu'élément de coût le plus important, la différence entre les puces est également devenue le principal critère de mesure des extrémités hautes et basses des dispositifs optiques.Plus les modules sont rapides et haut de gamme, plus le coût des puces optiques et électriques est élevé.

Selon un rapport sur les modules optiques à grande vitesse publié par un institut de recherche international, les dernières données montrent qu'en raison des pénuries dans la chaîne d'approvisionnement et de la hausse des prix des puces, la baisse des prix des modules optiques s'est réduite.L’offre mondiale de puces est également dans un état de tension continue et de hausse des prix des matières premières.À l'heure actuelle, les composants optiques haut de gamme de la Chine sont principalement fournis par des fournisseurs étrangers.Après une mise en page et des percées continues, les puces optiques nationales actuelles sont loin derrière dans le domaine 10G.Petite, la capacité dans le domaine 25G s'améliore et le taux de localisation est encore à une certaine distance de l'objectif national prévu par le ministère de l'Industrie et des Technologies de l'information.L'objectif de localisation des puces optiques en 2022 : 25G DFB atteint 70 %, 25G VCSEL atteint 30 à 40 %, 25G EML atteint 50 % et 50G EML atteint 20 % ;l'objectif de localisation des puces électroniques : le pilote laser 25G/TIA atteint 30 %.