Знание чипов оптической связи и статус последних разработок

Оптическая связь — это метод связи, использующий оптическое волокно в качестве среды передачи, который постепенно заменил электрическую связь как наиболее важный метод проводной связи в мире.Оптический модуль представляет собой интерфейсное устройство, которое преобразует электрические сигналы в оптические сигналы и преобразует оптические сигналы в электрические сигналы, а ядром фотоэлектрического преобразования в оптическом модуле является оптоэлектронный чип.Этот выпуск поможет вам понять чип оптической связи и его последний статус разработки.

Чипы оптической связи в основном делятся на оптические чипы и электрические чипы.Оптический чип — это непосредственный чип, завершающий фотоэлектрическое преобразование сигнала в оптическом модуле, а электрический чип — вспомогательная поддержка работы оптического чипа.Оба являются основными компонентами оптического модуля.С точки зрения соотношения затрат на оптические модули, сырьем, необходимым для производства модулей оптической связи, являются в основном оптические устройства, микросхемы, печатные платы и корпуса.Среди них на оптические устройства приходится 73% стоимости оптических модулей, 18% микросхем, 5% печатных плат и 4% корпусов.Оптические устройства можно разделить на четыре категории: микросхемы, оптические активные устройства, оптические пассивные устройства, оптические модули и подсистемы, из которых поддерживающие микросхемы классифицируются как микросхемы.Строго говоря, оптические чипы включают в себя несколько типов компонентов, таких как лазерные чипы, чипы модулятора, чипы соединителя, чипы светоделителя, чипы мультиплексора с разделением по длине волны и детекторные чипы.После интеграции этих микросхем/компонентов добавляются периферийные схемы, образующие модуль оптической связи.Стоимость оптических чипов обычно составляет 40–60% (на долю оптических устройств приходится 68%, что составляет 85% TOSA+ROSA), а стоимость электрических чипов обычно составляет 10–30%.

Основным обновлением оптического модуля является повышение скорости.С момента своего создания в 1998 году оптические модули постоянно совершенствовались в сторону более высоких показателей.От 1,25 Гбит/с до 2,5 Гбит/с, до 10 Гбит/с, 40 Гбит/с, 100 Гбит/с, одноволновой скорости 100 Гбит/с, 400 Гбит/с и даже 1T.В этих условиях стоимость чипов оптической связи увеличивается с постоянным увеличением быстродействия оптических модулей.Будучи важнейшим компонентом стоимости, разница в чипах также стала основным критерием измерения высокого и низкого уровня оптических устройств.Чем выше скорость и производительность модулей, тем выше стоимость оптических чипов и электрических чипов.

Согласно отчету о высокоскоростных оптических модулях, опубликованному международным исследовательским институтом, последние данные показывают, что из-за нехватки цепочек поставок и роста цен на чипы падение цен на оптические модули сократилось.Мировые поставки чипов также находятся в состоянии постоянного дефицита и роста цен на сырье.В настоящее время высококачественные оптические компоненты моей страны поставляются в основном зарубежными поставщиками.После непрерывной компоновки и прорывов нынешние отечественные оптические чипы сильно отстают в области 10G.Несмотря на небольшой размер, возможности в области 25G улучшаются, а уровень локализации все еще находится на определенном расстоянии от внутренней цели, запланированной Министерством промышленности и информационных технологий.Цель локализации оптических чипов в 2022 году: 25G DFB достигнет 70%, 25G VCSEL достигнет 30-40%, 25G EML достигнет 50%, а 50G EML достигнет 20%;цель локализации электронных чипов: лазерный драйвер 25G/TIA достигает 30%.