Кремниевая оптическая технология — для создания оптических модулей с более высокой скоростью и меньшей стоимостью.

Кремниевую оптическую технологию можно комбинировать с технологией интегральных схем для достижения комплексной интеграции оптических и электрических чипов, чтобы реализовать оптическое соединение между чипами и даже внутри чипов. Кремниевая оптическая технология обладает выдающимися преимуществами, такими как высокая скорость соединения, низкое энергопотребление, высокая скорость, компактная структура и т. д. Можно сказать, что это ключевая технология для решения проблем энергопотребления, скорости, объема и других аспектов, с которыми сталкиваются информационные сети.

Традиционный оптический модуль имеет отдельную структуру, а оптический чип реализует выравнивающую связь с оптическим волокном через ряд устройств пассивной связи, образуя компоновку оптического пути. Весь процесс упаковки требует больших материальных и трудовых затрат. В то же время процессы упаковки и тестирования сложны, а степень автоматизации процесса упаковки низкая. В ходе испытания оптические модули необходимо вручную проверить на предмет выравнивания соединения один за другим. Затраты времени и труда высоки.

Silicon Light использует очень зрелую технологию обработки кремниевых пластин в традиционной полупроводниковой промышленности. Он может быстро обрабатывать крупногабаритные волноводные устройства на кремниевой подложке с помощью технологии травления. Он может подготовить ключевые устройства, такие как модуляторы и приемники, используя эпитаксиальный рост и другие технологии обработки. Наконец, он может эффективно интегрировать модуляторы, приемники и пассивные оптические устройства.

По сравнению с традиционными дискретными устройствами, традиционный процесс требует поочередной упаковки электрических чипов, оптических чипов, линз, компонентов выравнивания, торцевых поверхностей оптического волокна и других устройств. Объем кремниевого источника света значительно сокращается, а стоимость материалов, стоимость чипов и стоимость упаковки, как ожидается, будут дополнительно оптимизированы. В то же время кремниевую световую технологию можно тестировать партиями с помощью тестирования пластин и других методов, при этом эффективность тестирования значительно повышается.

В настоящее время устройства уровня кристалла, основанные на кремниевой оптической технологии, достигли зрелости и могут обрабатываться, в основном включая оптические волноводы, устройства объединения и разделения, устройства внешней модуляции, приемники APD и т. д. Однако маршруты проектирования и обработки различных основных производителей все еще сильно различаются, и существует множество технических маршрутов. С этой точки зрения мы также можем видеть, что технология кремниевого освещения все еще находится на ранней стадии развития сотен научных школ, и схема с самой высокой экономической эффективностью и технической стабильностью еще не вышла на первый план. Технология кремниевого освещения все еще нуждается в периоде осаждения и развития, чтобы сосредоточиться на в конечном итоге победившей основной технологии, чтобы обеспечить больший эффект масштаба технологии КМОП. Стоимость и доходность можно постоянно оптимизировать. Технология кремниевых оптических чипов является относительно зрелой, но все еще существует множество технических трудностей в процессе упаковки от чипа к оптическому модулю, а производительность и стоимость упаковки все еще нуждаются в оптимизации.