Каким условиям должны соответствовать оптические модули связи 5G?

С быстрым развитием Интернета вещей, больших данных и технологий облачных вычислений объем передачи, необходимый для информационного взаимодействия, продемонстрировал взрывной рост.Являясь основным компонентом, поддерживающим развитие оптической связи, полупроводниковые лазеры также постоянно оптимизируются для удовлетворения потребностей современной связи.

По сравнению с базовой станцией 4G базовая станция 5G претерпела некоторые изменения.Биполярная структура 4G BBU и RRU превратилась в трехуровневую структуру централизованного блока 5G (CU), блока распределения (DU) и блока активной антенной обработки (AAU), а также трех сетей, а именно: прямой передачи, промежуточной передачи. были получены передача и обратная передача.

После того, как была выдвинута концепция 5G, спрос на оптические модули значительно увеличился.Этот спрос в основном отражается в двух аспектах: с одной стороны, спрос на количество оптических модулей.В дополнение к традиционным оптическим модулям прямой и обратной передачи в промежуточный канал передачи необходимо добавить новые оптические модули;С другой стороны, существует спрос на скорость оптических модулей.Для прямой передачи и обратной передачи 4G используются оптические модули 10G, в то время как для прямой передачи 5G требуются десятки миллионов оптических модулей 25G/50G, а для обратной передачи требуются оптические модули 100G.Уровень обратной конвергенции даже требует оптических модулей 200G или 400G.

По данным Министерства промышленности и информационных технологий, сети 5G будут коммерциализированы к 2020 году. В процессе разработки стандартов стандарты оптических модулей 25G и 100G были подтверждены большинством операторов.По данным исследовательской организации, строительство базовых станций несущей сети 5G станет периодом быстрого развития до 2022 года, а спрос на оптические модули будет быстро стимулироваться строительством несущих сетей.Предполагается, что общие расходы на сети 5G составят 1400 миллиардов долларов, объем рынка оптических модулей достигнет 62 миллиардов, а инвестиции в оптические модули, как ожидается, составят 4,4% от общих расходов сетей 5G.

В настоящее время задачи упаковки оптоэлектронных устройств сталкиваются со следующими проблемами.Во-первых, как спроектировать эффективную соединительную систему и систему контроля температуры;Во-вторых, как использовать паразитный эффект, создаваемый корпусом, чтобы компенсировать нехватку чипа, в то время как однотранзисторное устройство движется в направлении высокой скорости и широкой полосы пропускания;В-третьих, как реализовать подачу нескольких микроволновых сигналов в ограниченном пространстве, а также полную структурную трансформацию, согласование полей мод и другие сложные структурные решения, когда массивные устройства развиваются в сторону миниатюризации и интеграции.