¿Cuáles son los componentes principales del módulo óptico?

1. TOSA: se utiliza principalmente para convertir señales eléctricas en señales ópticas, incluyendo principalmente láser, MPD, TEC, aislador, Mux, lentes de acoplamiento y otros dispositivos, incluidos TO-CAN, Gold BOX, COC (chip en chip), COB. (chip a bordo) y otras formas de embalaje.Para los módulos ópticos aplicados en el centro de datos, TEC, MPD y aislador no son elementos necesarios para ahorrar costos.

Mux también se usa solo en módulos ópticos que requieren multiplexación por división de longitud de onda.Además, los LDD de algunos módulos ópticos también están empaquetados en TOSA.En el proceso de fabricación del chip, la oblea epitaxial se convierte en un diodo láser.Luego, el diodo láser, junto con el filtro, la cubierta metálica y otros componentes, se empaquetan en una lata TO (transmitter Outline can), y luego la lata TO, la funda cerámica y otros componentes se empaquetan en un submódulo óptico (OSA). y finalmente el submódulo electrónico.

2. LDD (controlador de diodo láser): convierte la señal de salida del CDR en la señal de modulación correspondiente para hacer que el láser emita luz.Es necesario seleccionar diferentes tipos de chips LDD para diferentes tipos de láseres.En los módulos ópticos multimodo de corto alcance (como el 100G SR4), CDR y LDD generalmente están integrados en el mismo chip.